프로세서에서 타워 쿨러를 제거하는 방법. 프로세서에서 쿨러 제거

강력한 프로세서이것은 컴퓨터를 사용할 때 편안함과 편리함입니다. 컴퓨터나 노트북을 구입할 때 사람들이 문제를 해결하는 데 필요한 것보다 느린 CPU를 잘못 선택하는 경우가 있습니다. 이는 대개 저축과 더 많은 돈에 대한 희망 때문에 발생합니다. 컴퓨터 업그레이드(돈이 있을 때) 또는 단순히 지식이 부족하기 때문입니다. 그러나 최고급 CPU를 구입하더라도 몇 년이 지나면 그 CPU는 쓸모 없게 되며 프로세서의 성능은 더 이상 할당된 작업을 해결하기에 충분하지 않습니다. 이 경우에는 할 수 있습니다 컴퓨터 업그레이드: 프로세서 교체 . 이 기사에서 우리는 쿨러를 제거하고 프로세서를 교체하는 방법일반 데스크톱 컴퓨터에서. 그런 업그레이드노트북을 사용하는 것은 매우 어렵고 때로는 불가능할 때도 있습니다. 귀하의 노트북 모델이 이러한 업그레이드를 허용하더라도 해당 모델에 맞는 CPU 교체 지침을 인터넷에서 찾아야 합니다.

프로세서 교체 절차전반적으로 단순하고 소박합니다.
0. 시스템 장치에서 전원을 분리하십시오! 모든 전선을 분리하세요!
1. 시스템 장치를 엽니다.
2. CPU에서 쿨러를 제거합니다.
3. 프로세서가 있는 소켓을 엽니다.
4. 프로세서를 교체합니다.
5. 소켓을 닫습니다.
5. 새 프로세서에 열 페이스트를 바르십시오.
6. 쿨러를 설치합니다.

시스템 장치를 여는 방법: 이는 일반적으로 시스템 장치 후면 패널 주변에 있는 여러 개의 나사를 풀어 수행됩니다. 최신 케이스 모델제거하는 데 드라이버가 필요하지 않은 나비 나사가 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 모든 나사를 풀기 위해 서두르지 마십시오! 대부분의 경우 측면 덮개 하나만 제거하면 시스템 장치의 모든 구성 요소에 완전히 접근할 수 있습니다. 측면 패널(또는 전체 케이스)을 제거하려면 전면/전면 패널에서 후면 벽 방향(문자 그대로 1cm)으로 살짝 이동해야 합니다. 그런 다음 제거할 요소를 섀시에서 쉽게 분리할 수 있습니다. 그래서 우리는 몸체를 다루었습니다. 작업하기 쉽도록 몸체를 옆으로 눕히십시오.

쿨러를 제거하는 방법: 이 단계에서는 다양한 변형이 가능합니다. 그것은 모두 설치된 쿨러 모델에 따라 다릅니다. 일반적으로 해체 방법은 육안 검사 후에 명확해집니다. 컴퓨터 케이스 전체를 간섭 없이 보다 편안한 위치로 회전시킬 수 있는 충분한 여유 공간에서 이러한 작업을 수행하는 것이 좋습니다.

시스템이 갖춰진 경우 인텔 CPU냉각을 위한 가장 널리 사용되는 표준 솔루션은 매우 간단합니다. 납작한 머리가 있는 플라스틱 핀 4개를 "캡"에 화살표로 표시된 방향으로 돌리고 살짝 당겨야 합니다. 각 핀을 조작한 후에는 다음을 수행할 수 있습니다. , 또한 부드럽게 잡아 당깁니다.

시스템 장치가 장착된 경우 AMD CPU박스 쿨러를 찾으세요. 그런 다음 하나를 찾거나 두 개의 "레버", 반대편으로 "던져져야" 합니다. 그런 다음 라디에이터를 누르는 브래킷이 느슨해지고 소켓 (CPU 소켓)의 후크에서 끝 부분을 "버릴" 수 있습니다. 프로세서에서 쿨러를 제거하세요.

CPU 냉각을 위한 비표준 솔루션이 설치된 경우 고정 장치를 고정하는 여러 개의 나사(보통 4개)를 제거하는 데 필요한 드라이버가 필요할 가능성이 높습니다. CPU 방열판. 마더보드가 구부러지는 것을 방지하기 위해 마더보드 뒷면에 추가 프레임이 있을 가능성이 높습니다. 위 사진에서 이러한 "비표준" 고정의 예를 볼 수 있습니다. 가장 어려운 경우에는 비디오 카드를 제거하거나 심지어 마더보드 전체를 케이스에서 제거해야 할 수도 있지만 이는 매우 드뭅니다. 이러한 시스템은 일반적으로 극한의 게임에 빠지기를 좋아하는 매니아가 사용합니다. 오버클러킹 프로세서그리고 비디오 카드. 따라서 쿨러를 제거한 적이 없고 IT 매니아가 아닌 경우 시스템의 90%가 표준 CPU 냉각 솔루션을 갖추고 있으므로 제거에 문제가 없을 것입니다.

또한 방열판과 프로세서 사이에 열 페이스트 층이 있어야 한다는 사실만 주목해 보겠습니다. 말려, 그 결과 CPU와 라디에이터가 약간 서로 달라붙을 수 있습니다. 이 경우 쿨러를 푼 후(고정 풀기) 쿨러를 제거할 때 약간의 힘을 가해야 합니다. 또한 프로세서를 기준으로 라디에이터를 약간 회전시켜 볼 수도 있습니다. 이렇게 하면 쿨러를 더 쉽게 떼어낼 수 있습니다. 열 인터페이스가 건조되지 않은 경우 매우 건조합니다. 더러워지다– 이 점을 고려하고 헝겊이나 손수건을 준비하십시오.

프로세서를 제거하는 방법: 소켓에서 해제해야 합니다. 레버를 올리다, 프로세서 자체(Intel)를 누르거나 접점이 있는 구멍(AMD)에 다리를 고정합니다. 제거한 CPU에 주의하십시오. 떨어뜨리지 마십시오. 다리가 없는 CPU가 부드러운 바닥에 떨어지더라도 아무런 문제가 발생하지 않습니다. 즉, 프로세서가 파손되어서는 안 됩니다. 아래쪽에 다리가 있는 경우 휘어질 수 있으므로 펴주셔야 합니다. 프로세서를 타일이나 화강암 바닥에 떨어뜨리면 수백 개의 매우 얇은 도체가 포함된 크리스탈 기판이 부서질 가능성이 높습니다. 후자의 경우 프로세서를 폐기할 수 있으며 복원할 수 없습니다. 전체적으로- 조심하세요!

새로운 강력한 프로세서이전 소켓과 정확히 동일한 방향으로 소켓에 설치되었습니다. 을 위한 인텔 CPU일반적으로 CPU 기판 끝에는 한 쌍의 "딤플"이 있고 소켓에는 해당 돌출부가 있습니다. AMD 프로세서대부분의 경우 모서리가 표시되어 있으며 상단에는 흰색 삼각형으로 표시되고 하단에는 접점의 "패턴"에 경사가 있습니다. CPU 위치를 정확하게 맞춘 후 커넥터에 삽입하고 기존 레버를 이용하여 고정합니다.

당신 후 프로세서를 교체했습니다, 그 위에 (라디에이터와 접촉하는 표면에) 열 페이스트를 얇게 바르고 쿨러 설치. 강력한 프로세서는 일반적으로 상당한 열을 발생시키므로 적절한 냉각기로 냉각해야 합니다. 과열그리고 실패. 물론 최신 CPU에는 온도 센서가 장착되어 있어 전력 소비(및 발열)를 줄일 수 있지만 이로 인해 성능이 저하됩니다. 프로세서를 교체했습니다속도를 높이려면 더 강력한 것으로! 마지막 단계로 연결하는 것을 잊지 마세요. 쿨러 전원 공급 장치마더보드의 해당 커넥터에 연결합니다( CPU_팬), 시스템 장치 케이스를 닫고 첫 번째 단계에서 풀었던 나사를 다시 조이십시오.

Intel Xeon E7-2870이 탑재된 8 프로세서 서버의 작업 관리자.

우리는 최근에 대해 이야기했습니다. 가장 빠른 프로세서데스크탑 시스템의 경우: . 위에 제공된 지침에 따라 마더보드 소켓에 설치할 수 있습니다. 강력한 CPU는 많은 열을 발생시키므로 이러한 "괴물"을 위한 좋은 쿨러를 구입하는 것이 더 낫습니다. 이는 표준/박스형 쿨러보다 더 생산적입니다. 이렇게 하면 새 제품이 보호됩니다. 강력한 프로세서과열로부터 보호하고 표준 냉각 시스템의 고속 팬의 성가신 소음으로부터 자신을 보호하십시오.

갑자기 컴퓨터가 켜지지 않았고 부검 결과 마더보드의 +5V 전원 회로를 따라 부풀어 오른 전해 커패시터가 있는 것으로 나타났습니다. 커패시터 교체를 시작해야했습니다.

마더보드를 제거했을 때 프로세서가 설치된 부분에서 강한 휘어짐에 매우 놀랐습니다. 나는 자를 적용하고 긴급 조치를 취하지 않으면 곧 새 시스템 장치를 구입해야 한다는 것을 깨달았습니다.

마더보드가 처지는 이유는 무엇입니까?

편향으로 인해 마더보드가 고장나는 사례는 이미 알고 있었습니다. 마더보드의 전도성 트랙은 매우 좁고 얇기 때문에 늘어나서 미세 균열이 발생합니다. 재료의 선팽창으로 인한 온도 변화로 인해 미세 균열은 점차 균열로 변합니다. 선로가 파손되고 보드가 작동을 멈춥니다. 처음에는 컴퓨터가 가끔 멈추기 시작하다가 점점 더 자주 멈추다가 영원히 작동하지 않는 순간이 옵니다.

이러한 마더보드는 수리할 수 없으며 최대 7개의 레이어로 구성되어 있으며 깨진 트랙을 찾는 것이 거의 불가능합니다. 새 마더보드로 교체해야 하며 추가 비용이 발생합니다. 더 이상 필요한 커넥터가 없기 때문에 이전 마더보드에 설치된 프로세서, 메모리 모듈 및 기타 카드가 새 마더보드에 설치되지 않을 가능성이 높기 때문입니다. 실제로는 이전 시스템 장치가 귀하의 작업에 매우 적합했지만 새 시스템 장치를 구입해야 합니다.

라디에이터를 프로세서에 누르는 장치를 연구하는 동안 마더보드의 문맹(또는 의도적) 설계로 인해 마더보드의 변형이 발생한다는 것이 분명해졌습니다. 라디에이터는 프로세서에 대해 눌려지고, 프로세서에 대한 라디에이터의 가압력을 생성하기 위한 결합 구멍도 프로세서 설치 위치에서 떨어진 인쇄 회로 기판에 위치합니다. 따라서 프로세서는 보드를 한 방향으로 누르고 라디에이터 맞물림은 반대 방향을 가리킵니다. 이로 인해 마더보드가 변형됩니다.

변형을 방지하려면 서로 다른 측면에서 마더보드에 가해지는 작용력과 반대되는 힘이 동일한 축에 있어야 하며, 이러한 요구 사항은 마더보드를 변형시키지 않는 라디에이터 클램핑 장치의 설계를 업그레이드하기 위한 출발점이었습니다. .

보시다시피 플라스틱 클립이 스프링이 장착된 나사로 교체되었지만 이것이 유일한 차이점은 아닙니다. 이 디자인은 금속판과 유전체 베어링을 사용합니다. 나사는 플레이트에 나사로 고정되어 있으며 프로세서를 설치하는 대신 플레이트가 스러스트 베어링으로 ​​고정됩니다. 따라서 마더보드 변형 조건은 제외됩니다.

CPU 방열판 장착 시스템 업그레이드

사진에서 조립된 형태의 현대화된 클램핑 장치를 볼 수 있습니다. 그 디자인은 매우 단순하여 최소한의 재료 가공 기술만 갖춘 거의 모든 사람이 반복할 수 있습니다.

먼저, 85x85mm, 두께 3mm의 강철 또는 알루미늄 합금으로 된 금속판을 만듭니다. 플레이트의 두께는 필요한 기계적 강도에 따라 결정됩니다. 치수는 GIGABYTE GA81915P-G 마더보드 클램핑 장치에 유효합니다. 직경 3.5mm의 4개 구멍이 플레이트 모서리에 서로 72mm의 거리에 대칭으로 뚫고 M4 나사산이 절단됩니다.

다음으로, 50×50mm, 두께 1.5mm의 정사각형 유전체 판을 만든다. 플레이트의 두께는 금속 플레이트가 마더보드의 솔더 조인트에 닿는 것을 방지하기 위해 제공되어야 하는 간격에 의해 결정됩니다. 금속 가위로 호일 유리 섬유를 잘라 냈습니다.

남은 것은 적절한 접착제 또는 양면 테이프를 사용하여 플레이트를 접착하는 것뿐입니다. 그러면 구조가 준비됩니다. 접착하기 전에 프로세서를 납땜 영역에 놓고 납땜 또는 납땜된 무선 요소의 돌출부가 간섭하는지 확인해야 합니다. 간섭하는 경우 절연판에 샘플을 만들거나 닿는 곳에 구멍을 뚫어야 합니다. 접시는 보드 위에 평평하게 놓여야 합니다. 접착 후 결과 결합 플레이트를 다시 부착하고 금속 부분이 전해 콘덴서의 납땜 영역에 닿는지 확인해야 합니다. 일반적으로 프로세서 주변에는 많은 것들이 있습니다. 튀어나온 다리는 모두 사이드 커터로 잘라야 합니다. 남은 것은 나사, 스프링, 와셔를 선택하는 것뿐입니다.

필요한 직경과 강성을 갖춘 기성 압축 스프링을 찾는 것이 불가능했기 때문에 가장 적합한 인장 스프링을 수정해야 했습니다. 물론 플라스틱 와셔를 사용하면 스프링 없이도 할 수 있지만 라디에이터를 프로세서 표면에 완벽하게 맞추는 것은 어렵습니다. 키네스코프 모니터의 접지선 연장에서 하나의 스프링으로 스프링을 만들었습니다. 이러한 스프링은 모든 CRT TV에 사용됩니다. 이러한 스프링의 내부 직경은 5mm이고 와이어 직경은 약 0.5mm입니다.

스프링을 늘리려면 두 개의 드라이버를 끝 부분의 링에 삽입하거나 두 개의 펜치로 잡고 약간의 힘을 사용하여 금속이 "주어졌다"고 느낄 때까지 매우 천천히 측면으로 당겨야합니다. 스프링을 풀고 무슨 일이 일어나는지 살펴보세요. 스프링 감기 피치는 약 1mm여야 하며, 그보다 작으면 작업을 반복합니다. 실수가 있을 경우를 대비해 키네스코프에는 일반적으로 스프링이 4개 있으므로 연습할 부분이 있습니다. 늘어난 스프링은 펜치로 8바퀴 길이의 조각으로 절단됩니다.

길이가 20mm인 M4 나사산이 있는 나사 4개를 선택해야 합니다.

편향 시스템을 픽처 튜브의 목에 고정하는 클램프를 조이는 멋진 나사를 사용했습니다. 그러나 무엇이든 가능합니다. 스프링의 양쪽에 표준 와셔를 설치하기만 하면 됩니다.

CPU 히트싱크 클램핑 장치 업그레이드를 위한 패스너 키트가 준비되었습니다. 새 고정 장치를 설치할 준비가 모두 완료되었지만 먼저 기존 고정 장치를 분해해야 합니다.

클립에 장착된 프로세서 방열판을 제거하는 방법

준비된 새 프로세서 방열판 클램핑 장치를 설치하려면 방열판을 제거해야 합니다. 라디에이터는 4개의 플라스틱 클립을 사용하여 러그에 고정되어 있습니다. 이를 풀려면 일자 드라이버를 각 클립의 슬롯에 삽입하고 움직이는 부분을 시계 반대 방향으로 90° 돌려야 합니다.

그런 다음 손으로 위에서 라디에이터를 누르고 클립의 움직이는 부분을 하나씩 위로 당깁니다. 고정 핀이 래치 탭 사이의 틈으로 빠져나오고 라디에이터가 쉽게 위쪽으로 나옵니다.

사진 왼쪽에는 핀이 걸쇠를 밀어서 보드에 단단히 고정되었습니다. 중앙에는 클립의 이동 가능한 검정색 부분이 위로 올라갑니다. 오른쪽에는 핀이 걸쇠를 풀고 더 이상 보드에 걸리지 않으며 방열판을 쉽게 제거할 수 있습니다. 다음으로 라디에이터 장착 고리에서 클램프를 제거하므로 더 이상 필요하지 않습니다.

프로세서 라디에이터에서 쿨러를 제거하는 방법

프로세서 라디에이터의 쿨러는 일반적으로 두 가지 방법으로 부착됩니다. - 래치와 나사를 사용합니다.

프로세서에서 쿨러를 제거하는 방법
걸쇠로 고정

라디에이터를 제거한 후에는 쿨러를 분리하고 라디에이터 핀의 먼지를 청소해야 합니다. 또한 냉각기에서 먼지를 제거해야 하며, 필요한 경우 흑연 그리스로 베어링을 윤활해야 합니다.

라디에이터에서 쿨러를 제거하려면 일자 드라이버를 사용하여 정반대에 위치한 다소 단단한 래치 2개를 눌러야 합니다.

프로세서에서 쿨러를 제거하는 방법
나사로 고정

일부 최신 마더보드에서는 마운트를 업그레이드할 때 위에서 설명한 방식으로 긴 나사 4개를 사용하여 프로세서 방열판을 고정합니다.

보드는 변형되지 않지만 소음이 나는 쿨러에 윤활유를 발라야 할 경우 라디에이터도 제거해야 합니다. 쿨러가 일반 나사를 사용하여 라디에이터에 고정되어 있기 때문입니다.

쿨러와 라디에이터의 설치를 용이하게 하기 위해 모양의 락 와셔가 고정되는 나사에 홈이 만들어져 있으며, 윤활용 쿨러를 제거하려면 먼저 제거해야 합니다.

이렇게 하려면 장치가 테이블 표면에 닿지 않고 축을 따라 자유롭게 움직일 수 있도록 쿨러가 있는 라디에이터를 테이블 가장자리에 배치해야 합니다. 다음으로 실이 손상되지 않도록 나사 위에 나무 블록이나 합판을 놓고 망치로 여러 번 타격을가해야합니다.

와셔를 제거할 때 스프링이 날아가지 않도록 주의해야 합니다. 그렇지 않으면 오랫동안 와셔를 찾아야 합니다. 쿨러가 제거되었으므로 먼지 청소와 윤활을 시작할 수 있습니다.

라디에이터에 쿨러를 설치하는 작업은 역순으로 수행됩니다. 스프링은 나사에 장착되고 쿨러와 라디에이터의 장착 구멍을 통해 끼워집니다. 다음으로 잠금 와셔를 나사에 놓고 원래 위치에 고정합니다.

나사에 잠금 와셔를 장착하려면 나사 전체 길이에 걸쳐 느슨하게 맞는 튜브 조각이나 너트를 선택해야 합니다.

다음으로, 조 사이에 나사 직경보다 약간 더 큰 거리가 있도록 바이스를 조정해야 합니다. 망치로 나사 머리를 두드려 홈에 맞을 때까지 잠금 와셔에 밀어 넣습니다.

손에 바이스가 없으면 튜브나 견과류 몇 개를 가져갈 수 있습니다. 튜브의 길이 또는 너트의 전체 두께는 나사산 시작 부분부터 홈까지의 나사 길이보다 약간 커야 합니다.

나사에 잠금 와셔를 넣을 수는 없지만 이 경우 프로세서에 쿨러가 있는 라디에이터를 설치하는 것이 매우 불편합니다.

프로세서 라디에이터와 쿨러가 조립되었으며 남은 것은 마더보드 프로세서에 설치하는 것뿐입니다. 프로세서와 라디에이터 표면에 오래된 열 페이스트(건조되지 않은 경우)를 고르게 펴 바르거나 새 것을 바르는 것을 잊지 마십시오.

열전도 페이스트 도포 방법

프로세서의 오래된 열 전도성 페이스트와 라디에이터의 접촉면은 시간이 지남에 따라 두꺼워지기 때문에 완전히 제거해야 하며, 페이스트를 교체하지 않고 라디에이터를 설치하면 프로세서에서 라디에이터에 의한 열 제거 효율이 낮아집니다. .

유아용 침대에서 프로세서를 제거하지 않는 것이 좋지만 필요한 경우 레버를 옆으로 움직여 위로 들어 올린 다음 클램핑 프레임을 열고 프로세서를 제거하십시오.

열전도 페이스트는 실리콘 기반으로 만들어졌으며 면포로 쉽게 제거할 수 있습니다. 천을 표면에 대고 완전히 문지르세요.

새 열전도 페이스트를 도포하기 전에 라디에이터 장착 장치를 확인하고 라디에이터를 설치한 후 나사로 조이십시오. 모든 것이 순조롭게 진행되면 프로세서에 방열판의 최종 설치를 진행할 수 있습니다. 프로세서와 방열판의 접촉면은 평탄도가 좋기 때문에 열전도 페이스트를 얇게 바르면 충분합니다. 페이스트는 부드러운 점도를 가지며 눌렀을 때 잘 퍼지기 때문에 균일한 도포에 대한 요구 사항은 없습니다.

드라이버 칼날로 적용합니다. 열 전도성 페이스트는 컴퓨터 장비를 판매하는 모든 상점에서 구입할 수 있습니다. 튜브나 주사기로 판매됩니다. 적용에는 1밀리리터면 충분합니다.

프로세서에 방열판 설치

이제 라디에이터 설치를 시작할 수 있습니다. 쿨러 래치에 접근할 수 있도록 라디에이터를 프로세서에 배치한 다음 윤활유를 바르거나 교체해야 하는 경우 라디에이터를 제거하지 않고도 쿨러를 제거할 수 있습니다. 라디에이터 장착 탭의 구멍은 마더보드 구멍 바로 위에 위치해야 합니다.

네 개의 나사를 조이면 라디에이터가 그 자리에 설치됩니다. 균일한 압력을 보장하려면 모든 나사의 끝이 금속판에서 동일한 길이로 돌출되어야 합니다. 프로세서 표면에 라디에이터를 누르는 데 필요한 힘을 생성하려면 스프링을 길이의 절반 이상 압축해야 합니다.

라디에이터에 쿨러를 설치하고 마더보드에 연결한 후 마더보드의 프로세서에 라디에이터를 누르는 장치의 업그레이드가 완료된 것으로 간주할 수 있습니다.

컴퓨터 시스템 장치가 주변 환경에서 공기를 공급하여 프로세서 냉각을 제공하지 않는 경우 사이트 기사에 설명된 대로 프로세서 냉각 시스템을 수정하여 조금 더 작업하는 것이 좋습니다.

프로세서에서 쿨러를 제거하는 방법— 냉각기는 컴퓨터의 중앙 프로세서를 공기 냉각시키는 기능을 수행하는 팬과 라디에이터의 조합입니다. 쿨러가 오작동하는 경우 프로세서는 생성된 전력으로 인해 빠르게 가열되어 결과적으로 작동하지 않을 수 있습니다. 따라서 각 사용자는 아무것도 손상시키지 않고 올바르게 수행할 수 있어야 합니다.

일반 정보

최신 컴퓨터에는 다양한 장착 시스템을 갖춘 여러 범주의 쿨러가 있습니다. 그 목록은 다음과 같습니다.

나사로 고정. 이 경우 소형 드라이버용 슬롯이 있는 특수 나사를 사용하여 쿨러를 방열판에 부착합니다.

라디에이터 베이스에 설치된 특수 잠금 장치를 사용하여 고정합니다. 이런 방식으로 고정된 장비는 쉽게 제거하고 설치할 수 있습니다. 제거할 때 걸쇠를 옆으로 조금 움직이면 됩니다.

고정 메커니즘의 또 다른 디자인은 홈을 사용하여 만들어집니다. 쿨러 분리도 레버를 옆으로 움직여주면 되니 아주 쉽습니다. 일부 고정 설계에는 쿨러에 포함된 레버로 작동할 수 있는 특수 클립이 제공됩니다. 드라이버를 사용할 수도 있습니다.

라디에이터와 일체형으로 제작되는 쿨러 종류도 있는데, 많은 분들이 모르시는 부분이 많습니다. 프로세서에서 쿨러를 제거하는 방법. 이 경우 팬과 함께 라디에이터를 제거해야 합니다. 일반적으로 이 구성 요소를 분해하는 옵션은 첫 번째 검사 시 명확해집니다.

신체를 자유롭게 조작할 수 있는 자유 공간에서 이러한 모든 작업을 수행하는 것이 좋습니다. 시스템 장치 내부 작업을 시작하기 전에 반드시 주 전원 콘센트에서 전선을 분리하십시오! 노트북을 수리하려면 전원 코드를 뽑는 것 외에도 배터리도 제거해야 합니다.

단계별 작업 수행 지침

개인용 컴퓨터에서 작업하는 경우 시스템 장치 케이스를 수평면에 배치하는 것이 좋습니다. 이 위치에서 작업하는 것이 더 편리하고 구성 요소가 실수로 슬롯에서 떨어질 가능성이 없기 때문입니다. 케이스 내부에 쌓인 먼지를 모두 제거해주세요!

이제 쿨러를 분해하는 일련의 단계는 다음과 같습니다.

첫 번째 단계는 팬에서 전원 공급선을 분리하는 것입니다. 이렇게 하려면 해당 커넥터에서 와이어를 조심스럽게 제거하십시오. 일부 모델에서는 라디에이터와 쿨러가 설치된 커넥터에 공급 전압이 공급되기 때문에 이 기능이 없습니다.

다음으로 팬과 함께 라디에이터를 분해합니다. 드라이버를 사용하여 나사를 풀고 따로 보관해 두세요. 나사를 제거한 후, 라디에이터를 한 손으로 잡고 가볍게 좌우로 움직여 팬과 함께 방열판을 위로 분리하세요. 레버 또는 래치를 사용하여 고정하는 경우 측면으로 이동하고 라디에이터를 제거하십시오.

라디에이터를 제거할 수 없는 경우 프로세서의 열 전도성 페이스트가 고온으로 인해 건조되어 일종의 스케일이 형성되었을 가능성이 높습니다. 라디에이터가 프로세서에서 자유롭게 분리되는 것을 방지하는 것은 바로 이 스케일입니다. 방열판을 강제로 찢지 않고 좀 더 부드럽게 제거하려면 헤어드라이어를 사용하여 방열판과 프로세서의 접합부를 완전히 따뜻하게 해야 합니다.

프로세서에서 쿨러를 제거하는 방법. 올바른 행동.

쿨러는 차가운 공기를 빨아들여 라디에이터를 통해 프로세서로 전달하여 냉각시키는 특수 팬입니다. 쿨러가 없으면 프로세서가 과열될 수 있으므로 파손되면 최대한 빨리 교체해야 합니다. 또한 프로세서를 조작하려면 한동안 쿨러와 라디에이터를 제거해야 합니다.

오늘날 다양한 방식으로 부착 및 제거되는 여러 유형의 쿨러가 있습니다. 목록은 다음과 같습니다.

고정 유형에 따라 필요한 단면적을 가진 드라이버가 필요할 수 있습니다. 일부 쿨러는 라디에이터와 함께 납땜되어 제공되므로 라디에이터를 분리해야 합니다. PC 구성 요소를 작업하기 전에 네트워크에서 연결을 해제해야 하며, 노트북이 있는 경우 배터리를 추가로 제거해야 합니다.

단계별 지침

일반 컴퓨터로 작업하는 경우 마더보드에서 구성 요소가 실수로 "떨어지는" 것을 방지하기 위해 시스템 장치를 수평 위치에 배치하는 것이 좋습니다. 또한 컴퓨터에 먼지가 쌓이지 않도록 청소하는 것이 좋습니다.

쿨러를 제거하려면 다음 단계를 따르세요.

쿨러가 라디에이터와 함께 납땜된 경우 동일한 작업을 수행하되 라디에이터에서만 수행하십시오. 떼어내지 못하면 밑에 있는 써멀구리스가 말랐을 위험이 있습니다. 라디에이터를 제거하려면 가열해야 합니다. 이러한 목적으로 일반 헤어드라이어를 사용할 수 있습니다.

보시다시피 쿨러를 분해하기 위해 PC 설계에 대한 심층적인 지식이 필요하지 않습니다. 컴퓨터를 켜기 전에 반드시 냉각 시스템을 다시 설치하십시오.